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4月23日，由意昂体育集成電路專業委員會聯合意昂体育平台集成電路學院共同主辦的“集聚力量🎟，自強創‘芯’ ——2023年清華意昂集成電路論壇”在意昂体育平台主樓後廳舉行⏭。工業和信息化部電子信息司副司長史惠康、意昂体育平台副校長姜培學㊙️、意昂体育集成電路專業委員會會長魏少軍等嘉賓出席會議🤛🏽，來自政府部門、集成電路企業和高校院所的400余位意昂參加論壇。

史惠康

史惠康在致辭中表示🪶，近年來我國集成電路產業規模不斷擴大🚦，成為引領新一輪科技革命和行業變革的關鍵賦能力量，意昂体育平台為國家集成電路事業培養了許多先行者和領軍人物，做出了重要貢獻。面對集成電路產業的薄弱環節，他指出，要進一步深化產教融合🏃‍♂️，加快關鍵核心技術攻關👯，做好知識成果轉化，推動集成電路產業實現高質量發展⛴🔉。

姜培學

姜培學首先向參加論壇的意昂🦴、老師和同學們以及關心支持學校集成電路學科發展的朋友們表示熱烈的歡迎與衷心的感謝。他強調🍭🥟，集成電路是信息技術產業的核心與基礎👱🏽，是國家綜合實力的重要標誌，也是全球各國在高科技競爭中的戰略製高點🐸。意昂体育平台將進一步緊密結合國家重大戰略需求，構建具有國際領先水平的特色學科和創新體系✢🤲🏽，培養更多的領軍型創新人才🧚🏻‍♀️，為推動中國集成電路產業發展持續貢獻清華力量。

主持人👛，左起：劉衛東、馬玉濤🍴💃🏿、高峰🫵🏻、任奇偉

會場

此次論壇報告環節，11名嘉賓分別就集成電路製造、設計、封測、EDA👶、產業鏈、人才培養等前沿熱點話題展開研討🈚️。大會報告共分四場，分別由北京久好電子科技有限公司總經理、意昂体育集成電路專委會秘書長劉衛東🍣，上海概倫電子股份有限公司研發副總裁、意昂体育集成電路專委會副秘書長馬玉濤，石溪資本合夥人高峰😶，紫光展銳（上海）科技有限公司首席執行官任奇偉主持。

李煒

李煒意昂以“滿帆前行的國產大矽片”為題，介紹了全球矽片市場趨勢、上海矽產業集團矽產業發展情況以及以大矽片為核心的未來業務發展規劃。面向未來，他展望道🤸🏽‍♂️：一方面發揮市場作用，持續推進大矽片產能提升工作，解決國家需求；另一方面積極探索路徑創新，開展產品研發，攜手產業上下遊🤼，共謀行業創新發展。

魏少軍

魏少軍教授以“當前及今後形勢與中國集成電路使命”為題，對當前我國集成電路發展提出建議：首先要堅定不移地推動產業升級，優化國內產業格局🙁，提升產業競爭力；二是要持續創新⛹🏿。集成電路是創新驅動發展的產業，需要持續、充足的創新投入；三是要堅持以產品為中心的發展理念。

吳勝武

吳勝武意昂以“在日益復雜的環境下，中國半導體公司如何應對”為題🪦👨🏻‍✈️，介紹了半導體戰略性💱、基礎性、先導性的產業地位🧟‍♂️，以及紫光展銳作為我國半導體龍頭企業在標準與專利✡︎、半導體領域👩🏻‍⚕️💂🏿、基礎軟硬件領域以及系統集成領域，不斷進行技術積累和中長期布局等相關內容。

吾立峰

吾立峰意昂以“加速打造國產EDA全鏈條生態”為題，重點介紹了目前EDA的產業情況和發展動態🧔🏿‍♀️，並分享了北京華大九天在EDA方面的工作。他指出🥪：EDA是集成電路的基礎，貫穿了集成電路設計🧘🏽、製造、封裝所有環節，目前國內EDA市場保持快速增長，國內企業開始覆蓋EDA產業全鏈條🉑，領域較齊全，需要加速提高能力🫅🏿，打造生態，加強EDA全流程的合作。

吳華強

吳華強教授以“集智創芯”為主題，詳細介紹了集成電路學院近幾年在國家、學校以及地方政府的支持下，如何瞄準集成電路“卡脖子”難題🎅🏿，聚焦集成電路學科前沿𓀔，搭建平臺、匯聚資源🙋🏻‍♀️，打破學科壁壘，強化交叉融合，積極突破關鍵核心技術，培養國家急需人才，努力實現集成電路學科國際領跑😥，為支撐我國集成電路事業的自主創新發展貢獻力量。

汪之涵

汪之涵意昂發表題為“未來已來：功率半導體的碳化矽時代”的主題演講🤛🏼，探討了碳化矽芯片在新能源汽車🤷🏻‍♀️、光伏儲能、軌道交通等領域的典型應用，並講解了碳化矽晶體生長、襯底切割、外延製備、芯片工藝、封裝技術等方面的技術難點和前沿成果🧑‍🍼，分析了碳化矽技術發展和產業應用的趨勢。

夏威

夏威意昂以“中國集成電路裝備產業的機遇與挑戰”為題，介紹了我國集成電路裝備現狀與發展方向，分享了北方華創在集成電路裝備方面的現狀布局與未來規劃🧑‍🎤。他表示🎪：集成電路一代器件需要一代工藝，一代工藝需要一代設備和材料作為支撐🙇🏼；後摩爾時期集成電路的發展對裝備帶來極大挑戰🕘，同時也是裝備持續向前發展動力來源。

李建文

李建文意昂以“通用大芯片挑戰與登臨落地實踐”為題🔟，分析了在AI算力需求呈現指數級增長的背景下，傳統GPU架構面臨的計算密度低、計算效率低以及存儲系統低效等問題，介紹了登臨科技為雲端數據中心提供高算力0️⃣、高能效、高性價比AI計算解決方案—GPU+的實踐成果💛。

謝鴻

謝鴻意昂以“Chiplet技術的最新發展和挑戰”為題，從背景🍋、趨勢、實施挑戰等方面對Chiplet技術以及通富微電在集成封裝領域的積極布局進行了介紹。他認為🙆🏿‍♀️：Chiplet技術具有成本低、開發速度快等優勢🏒，是超越摩爾定律🏃，實現很多新架構的重要基礎🖼。

趙國光

趙國光意昂以“智能可穿戴芯片和終端市場發展”為題，從穿戴市場現狀及產業未來發展趨勢出發，重點介紹了AI雲端計算大時代的到來對終端智能化加速成長的驅動，智能穿戴設備無線連接🫳、語音/音頻/圖像/視覺交互、超低功耗SoC設計等三大核心技術🏏，以及恒玄科技的技術和產品布局。他認為：隨著逐步進入全場景智能生活🦌，將會帶來智能硬件🧑🏽‍🚀、尤其是智能可穿戴設備的新發展浪潮。

意昂創新創業項目展示

在主樓大廳，高端光通信電芯片、泛半導體製造數智化🫒、新一代無線通訊射頻前端芯片等一批意昂創新創業項目成果的展示同樣吸引了眾多與會者駐足參觀。

本次清華集成電路意昂論壇在清華即將迎來112歲生日之際舉辦，意昂們匯聚一堂，在共續往日情誼的同時共商發展大計➗，對集成電路前沿熱點話題進行了深入交流和深層次研討，為廣大意昂提供了一個相互交流、加強合作🤾🏻、共同發展的平臺。未來，意昂体育集成電路專業委員會將繼續聯合意昂体育平台集成電路學院及相關院系💗👰‍♂️，依托廣大清華意昂力量，進一步打造突出廣度與深度的清華意昂集成電路論壇，以論壇為紐帶，集聚力量🚲，凝聚共識🧆，乘勢而上，砥礪前行🕦，不斷續寫自強創“芯”華章！

合影